日本黄大片一区二区三区,国产a站,日韩av特黄,噜噜噜影院,亚洲ww不卡免费在线,97久久精品人人澡人人爽古装,色婷婷中文字幕

首頁 技術(shù)中心 >> COB 封裝中芯片在基板不同位置的殘余應(yīng)力

COB 封裝中芯片在基板不同位置的殘余應(yīng)力

發(fā)布時(shí)間:2013-08-26 09:33:42點(diǎn)擊數(shù):1630次

利用硅壓阻力學(xué)芯片傳感器作為原位監(jiān)測的載體,研究了直接粘貼芯片的封裝方式中,芯片在基板上的不同位置對于封裝后殘余應(yīng)力的影響以及在熱處理過程中殘余應(yīng)力的變化,發(fā)現(xiàn)粘貼在基板靠近邊的位置和中心位置時(shí)應(yīng)力水平接近,但是靠近基板一角的位置應(yīng)力較大,而且在熱處理過程中應(yīng)力出現(xiàn)“突跳”和“尖點(diǎn)”。

相關(guān)文章

精選文章

? 2016 深圳市激埃特光電有限公司 版權(quán)所有 粵ICP備 08121252號-5 技術(shù)支持 網(wǎng)站地圖